640x512 çözünürlüğü ve 0.5W güç tüketiminde 12μm piksel pitch ile vanadyum oksit soğutulmamış termal kamera çekirdeği

Menşe yeri Wuhan, Hubei Eyaleti, Çin
Marka adı SensorMicro
Sertifika ISO9001:2015; RoHS; Reach
Model numarası iTL612 Pro
Min sipariş miktarı 1 parça
Fiyat Pazarlık edilebilir
Ödeme koşulları T/T
Ürün ayrıntıları
Çözünürlük 640x512 Kare Hızı 25/30Hz/50Hz
Güç Tüketimi 0.5W Tipik NETD ≤40mK
Spektral Aralık 8~14μm Piksel Aralığı 12μm
Vurgulamak

Soğutmasız Termal Kamera Çekirdeği

,

Vanadyum Oksit Termal Kamera

,

Küçük Boy Termal Kamera Çekirdeği

Mesaj bırakın
Ürün Açıklaması
Vanadyum Oksit Soğutmasız Termal Kamera Çekirdeği Küçük Boyut 640x512/12µm 30Hz
Ürün Genel Bakışı
iTL612Pro ultra-miniature kızılötesi kamera çekirdeği, 640*512/12µm wafer seviyesi dedektör ile donatılmış ve ultra-kompakt bir tasarımla tasarlanmıştır. Sadece 17.3*17.3 mm'lik bir kesit alanına ve yalnızca 13.7g ağırlığa sahip olması, endüstri SWaP (Boyut, Ağırlık ve Güç) standartlarını yeniden tanımlıyor. Yüksek kaliteli termal görüntüleme sağlarken ve çeşitli SDK yapılandırmalarını desteklerken, çekirdek bileşenlerin aşırı minyatürleştirilmesini başararak, yapısal yük, sistem entegrasyonu ve tekrarlayan geliştirme açısından kompakt kızılötesi sistemlerin zorlu gereksinimlerini hassas bir şekilde karşılıyor.
Ana Özellikler
  • Eşsiz Hafiflik ve Minimum Yük
    • Ultra-Mini Boyut: 17.3*17.3*23.4 mm (9.1 mm lens dahil)
    • Ultra-Hafif: 13.7±0.5g (9.1 mm lens dahil)
    • Ultra-Düşük Güç Tüketimi: 0.5W kadar düşük
  • Net Görüntüleme ile Ana Akım FPA
    • Yaygın entegrasyon için 640x512 Çözünürlük
    • Gelişmiş Görüntü Netliği: Görüntü kalitesini iyileştirmek için birden fazla yeni nesil görüntü algoritması
  • Kolay Geliştirme ve Sorunsuz Entegrasyon
    • Çeşitli uygulama senaryolarına uygun birden fazla lens seçeneği mevcuttur
    • Birden fazla görüntü çıkış arayüzünü destekler: DVP8, LVDS, MIPI, USB 2.0 ve BT.656
    • Seri port kontrolü ile RAW/YUV/Matrix-TEMP veri çıkışı
Ürün Özellikleri
Model iTL612Pro
IR Dedektör Göstergeleri
Hassas Malzeme VOx
Çözünürlük 640*512
Piksel Boyutu 12µm
Spektral Yanıt 8µm ~ 14µm
Tipik NETD ≤40mK
Görüntü İşleme
Dijital Kare Hızı 25/30Hz/50Hz
Başlangıç Süresi ≤5s
Dijital Video RAW/YUV/Matrix-TEMP
Görüntü Algoritması NUC/3DNR/DNS/DRC/EE
Görüntü Ekranı 10 (Siyah Sıcak/Beyaz Sıcak/Sahte Renk)
PC Yazılımı
Kızılötesi Modül Modül Kontrolü ve Video Görüntüleme
Elektriksel
Standart Harici Arayüz 30Pin_HRS arayüzü: DF40C-30DP-0.4V(51)
MIPI Harici Arayüz 34Pin_Panasonic Konektör Arayüzü: AXE634124
İletişim Arayüzü TTL-232/USB2.0
Dijital Video Arayüzü DVP8/LVDS/MIPI/USB2.0/BT.656
Besleme Gerilimi 4.2-5.5V
Tipik Güç Tüketimi 0.5W
Sıcaklık Ölçümü
Çalışma Sıcaklığı -10℃~+50℃
Sıcaklık Ölçüm Aralığı /
Sıcaklık Ölçüm Doğruluğu /
Kısmi Sıcaklık Ölçümü /
SDK /
Mekanik
Boyut (lens dahil) 17.3*17.3*23.4 (9.1mm lens)
17.3*17.3*30.2 (13mm lens)
17.3*17.3*38 (25mm lens)
17.3*17.3*54 (45mm lens)
Ağırlık (lens dahil) 13.7±0.5g (9.1mm lens)
20±0.5g (13mm lens)
27.3±0.5g (25mm lens)
51±0.5g (45mm lens)
Çevresel Uyumluluk
Çalışma Sıcaklığı -40℃~+70℃
Depolama Sıcaklığı -45℃~+85℃
Nem 5%~95%, yoğuşmasız
Titreşim Sinüs Titreşimi, Frekans: 10HZ~150HZ~10HZ, Tepe Değeri: 0.15mm, Eksenel Yön: X, Dayanıklılık Süresi: 8dk/eksen, Döngüler: 2 kez
Darbe Yarım Sinüs Dalgası, 30g/11ms, Darbe Yönü X Ekseni, 3 kez
Sertifikasyon ROHS2.0/REACH
Optik Lens Sabit Odak Atermal: 9.1/13/25/45mm
Endüstriyel Uygulamalar
iTL612 Pro termal görüntüleme modülü, Orman Yangınla Mücadele, Güç Bakımı, Fotovoltaik Denetim, Güvenlik İzleme, Giyilebilir Cihazlar, Taşınabilir Cihazlar vb. alanlarda kullanılabilir.
Ürün Hattımız
  • Yüksek hassasiyet ve mükemmel performans
  • Kızılötesi endüstrisinde dünya lideri teknoloji
  • Çeşitli kızılötesi dedektörler mevcuttur - hem soğutmasız hem de soğutmalı IR dedektörler farklı formatlarda ve piksel boyutlarında
  • Hızlı teslimatı sağlamak için seri üretim - yıllık üretim kapasitesi milyonlarca dedektöre kadar üç üretim hattı
Sıkça Sorulan Sorular
1. Seramik paketlemeli kızılötesi dedektör hakkında
Seramik paketleme süreci, olgun bir kızılötesi dedektör paketleme teknolojisi olan metal paketlemeye benzer. Metal paketlemeye kıyasla, paketlenmiş dedektörün hacmi ve ağırlığı büyük ölçüde azalacaktır. Seramik paketleme için okuma devresi kendi kendine ayarlanabilen çalışma sıcaklığı fonksiyonuna sahiptir ve TEC stabilizasyonu gerektirmez.
2. Wafer Seviyesi Paketleme
Wafer seviyesi paketleme, aynı zamanda wafer seviyesi boyutlu paketleme olarak da bilinir, yarı iletken endüstrisinde gelişmiş paketleme teknolojisinin önemli bir parçası haline gelmiştir. Wafer seviyesi paketleme (WLP), tüm MEMS waferi üzerinde doğrudan yüksek vakum paketlemesini tamamlama, ardından tek bir kızılötesi dedektör yapmak için çizme ve kesme işlemidir. Dilimlemeden önce IR dedektör waferi üzerinde paketleme ve test prosedürlerinin çoğunu veya tamamını gerçekleştirir. Küçük boyut, hafiflik, taşınabilirlik, el tipi, düşük fiyat ve yüksek üretim verimliliği ihtiyaçlarını karşılayan geliştirilmiş bir çip boyutlu pakettir.