Endüstriyel Denetim için 640x512/12μm'lik radyometrik termal kamera modülü

Menşe yeri Çin
Marka adı SensorMicro
Sertifika ISO9001:2015; RoHS; Reach
Model numarası COIN612RG2
Min sipariş miktarı 1 PARÇA
Fiyat Pazarlık edilebilir
Ödeme koşulları T/T
Ürün ayrıntıları
Sıcaklık Aralığı -20°C~+550°C (Özelleştirilebilir) Sıcaklık Doğruluğu ±2℃ veya ±2%
Çözünürlük 640x512/12μm NETD ≤25mK/F1.0/25°C
Spektral Aralık 8~14μm LW Boyut 25,4×25,4×15,7 mm
Vurgulamak

Açık Görüntü Kamerası Modülü Çekirdek

,

17um Kamera Modülü çekirdeği

,

640x512 Kamera Modülü

Mesaj bırakın
Ürün Açıklaması
Endüstriyel Muayene İçin Radyometrik Kızılötesi Termal Kamera Modülü Çekirdeği 640x512/12µm
Ürün Genel Bakışı

Karmaşık endüstriyel çalışma koşulları için özel olarak optimize edilmiş COIN612RG2 endüstriyel kızılötesi sıcaklık ölçüm kamera çekirdeği, akıllı üretim, endüstriyel proses kontrolü ve ekipman termal izleme için kararlı ve sürekli gerçek zamanlı sıcaklık tespiti sağlar.

Yüksek kararlılığa sahip ApexCore wafer seviyesi kızılötesi dedektörü ve endüstriyel sınıf görüntü işleme algoritmaları benimseyerek, karmaşık endüstriyel ortamlarda net termal görüntüleme ve doğru sıcaklık ölçümü (±2°C/±2%, NETD≤25mK) sağlar. Düşük ve yüksek sıcaklıktaki endüstriyel tespit senaryolarını kapsamak için çift sıcaklık ölçüm aralığını destekler, özelleştirilebilir aralık genişletme ile.

Düşük güç tüketimli, kompakt ve dayanıklı tasarım uzun süreli saha operasyonlarına uyum sağlar ve zengin arayüz yapılandırmaları endüstriyel kontrol ekipmanlarıyla sorunsuz entegrasyonu garanti ederek işletmelerin akıllı ve otomatikleştirilmiş sıcaklık izlemesini gerçekleştirmesine yardımcı olur.

Ana Özellikler
  • Kapsamlı İşlevsellik, Maliyet Etkin Tasarım: NETD≤25mK ile ApexCore wafer seviyesi kızılötesi dedektörü kullanılarak geliştirilmiştir; geliştirilmiş görüntü kalitesi için yaygın olarak kullanılan FPA'yı gelişmiş görüntü işleme algoritmalarıyla birleştirir; ±2°C veya ±2%'ye kadar sıcaklık ölçüm doğruluğu, -20°C ila 150°C ve 100°C ila 550°C aralıklarını destekler, özelleştirilebilir uzantılarla
  • Kompakt ve Hafif, Düşük Güçle Yüksek Verimlilik: Boyutlar: 25.4*25.4*15.7mm; Ağırlık: 15±1g; Güç tüketimi: ≤0.65W
  • Çoklu Yapılandırmalar, Hızlı Entegrasyon: Çeşitli uygulama gereksinimlerini karşılamak için isteğe bağlı optik lensler; USB2.0/DVP/LVDS/BT.656 görüntü çıkış arayüzlerini destekler; seri port kontrolü ile RAW/YUV/TMP görüntü verisi çıkışı
Ürün Özellikleri
Model COIN612RG2
IR Dedektör Göstergeleri Hassas Malzeme: VOx
Çözünürlük: 640*512
Piksel Boyutu: 12µm
Spektral Yanıt: 8µm ~ 14µm
Tipik NETD: ≤25mK/F1.0/25°C
Görüntü İşleme Dijital Kare Hızı: 25/30Hz
Başlangıç Süresi: 6s
Analog Video: PAL/NTSC
Dijital Video: RAW/YUV422/TMP
Görüntü Algoritması: Düzensizlik Düzeltme (NUC), 3D Gürültü Azaltma (3DNR), 2D Gürültü Bastırma (DNS), Dinamik Aralık Sıkıştırma (DRC), Kenar Geliştirme (EE)
Görüntü Ekranı: 10 Tip (Beyaz Sıcak/Lav/Demir Kırmızısı/Sıcak Demir/Tıbbi/Arktik/Gökkuşağı 1/Gökkuşağı 2/Ton/Siyah Sıcak)
PC Yazılımı ICC Yazılımı: Modül Kontrolü ve Video Görüntüleme
Elektriksel Standart Harici Arayüz: 50pin: DF40C-50DP-0.4V(51), (HRS, Erkek)
USB Genişletme Kartı: USB3.0/USB2.0/VPC/USB2.0&VPC
İletişim Arayüzü: TTL-232/USB2.0
Dijital Video Arayüzü: DVP8/DVP16/USB2.0/BT.656/LVDS
Besleme Gerilimi: 4.5~5.5V
Tipik Güç Tüketimi: 0.65W
Sıcaklık Ölçümü Çalışma Sıcaklığı: -10°C~+50°C
Sıcaklık Ölçüm Aralığı: -20°C~150°C, 100°C~550°C; Özelleştirme ve Genişletmeyi Destekler
Sıcaklık Ölçüm Doğruluğu: ±2°C veya ±2% (hangisi daha büyükse)
Kısmi Sıcaklık Ölçümü: Sıcaklık ölçüm alanlarının maksimum, minimum ve ortalama değerlerinin çıktısını destekler
SDK: Android/Windows/Linux; Gri'den Sıcaklığa Video Akışı Analizi ve Dönüşümü Gerçekleştirir
Mekanik Çıplak Çekirdek Boyutu: 25.4*25.4*15.7mm
Çıplak Çekirdek Ağırlığı: 15±1g
Çevresel Uyumluluk Çalışma Sıcaklığı: -40°C~+70°C
Depolama Sıcaklığı: -45°C~+85°C
Nem: %5~%95, yoğuşmasız
Titreşim: 5.35grms, Rastgele Titreşim, 3 eksen
Darbe: Yarım Sinüs Dalgası, 40g/11ms, Darbe Yönü 3 Eksen, 6 Yön
Sertifikasyon: ROHS2.0/REACH
Optik Lens Optik Lens: Sabit Odaklı Atermal: 4.8mm/7mm/9.1mm/13mm/19mm/25m/35mm
Koruma Seviyesi: IP67 (Ön Lens)
Endüstriyel Uygulamalar
  • Endüstriyel Görüş
  • Yangın Söndürme ve Kurtarma
  • Güvenlik Gözetimi
  • Dış Mekan Gözlemi
  • Makine Görüşü
  • Tüketici Elektroniği
SensorMicro Hakkında

SensorMicro, basit ama güçlü bir inançla kuruldu: İnovasyon gerçek dünya ihtiyaçlarına hizmet etmelidir.

SensorMicro, insanların ve sistemlerin yüzeyin ötesini görmelerini sağlamak için vardır—altında yatan desenlere, sorunlara ve olasılıklara.

Görünmez ısıyı görünür gerçeğe dönüştürerek, endüstrilerin daha akıllı kararlar almasına, en önemli olanı korumasına ve karmaşıklığı netlikle yönetmesine yardımcı oluyoruz.

Kendin yap ve müşteri odaklı olma konusundaki ısrarımıza bağlı kalmak, SensorMicro'nun ivmesi için kesin bir reçete haline geldi. İşimiz dünyanın büyük bir bölümünü kapsarken, güvenlik, itfaiye, endüstriyel muayene, tıbbi bakım, makine görüşünden çevresel izleme ve karbon nötrlüğünün temel yönlerine kadar her cephede ilerledik—ortakların akıllı kızılötesi algılamanın tam potansiyelini ortaya çıkarmasına yardımcı oluyor ve yaşamın noktalarını birleştiriyoruz.

Biz sadece bir kızılötesi teknoloji şirketinden daha fazlasıyız. Sürdürülebilir, etik ve insan merkezli bir gelecek inşa etmeye adanmış bir insan topluluğuyuz. Yarattığımız her inovasyon pikseli bir vaattir—koruma, güçlendirme ve hizmet etme vaadi.

Sıkça Sorulan Sorular
1. Seramik paketli kızılötesi dedektör hakkında
Seramik paketleme işlemi, olgun bir kızılötesi dedektör paketleme teknolojisi olan metal paketlemeye benzer. Metal paketlemeye kıyasla, paketlenmiş dedektörün hacmi ve ağırlığı büyük ölçüde azalacaktır. Seramik paketleme için okuma devresi kendi kendine ayarlanan çalışma sıcaklığı fonksiyonuna sahiptir ve TEC stabilizasyonu gerektirmez.
2. Wafer Seviyesi Paketleme
Wafer seviyesi paketleme, wafer seviyesi boyutlu paketleme olarak da bilinir, yarı iletken endüstrisindeki gelişmiş paketleme teknolojisinin önemli bir parçası haline gelmiştir. Wafer seviyesi paketleme (WLP), tüm MEMS wafer'ı üzerinde doğrudan yüksek vakum paketlemesini tamamlama, ardından tek bir kızılötesi dedektör yapmak için çizme ve kesme işlemidir. Dilimlemeden önce IR dedektör wafer'ı üzerinde paketleme ve test prosedürlerinin çoğunu veya tamamını gerçekleştirir. Küçük boyut, hafiflik, taşınabilirlik, el tipi, düşük fiyat ve yüksek üretim verimliliği ihtiyaçlarını karşılayan geliştirilmiş bir çip boyutlu pakettir.